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中国规划的大硅片产能已经超过目前世界的总产能

时间:2019-09-11 11:41来源:未知 作者:博创电子科技网 点击: 188次

9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开。上海新生半导体执行副总裁陆飞博士在致辞中指出,目前,中国已有14家企业宣布涉足300毫米大型硅片产业,总数超过目前300毫米硅片企业的数量。在这个世界上。这些公司计划的月总产能为692万件,高于目前世界总产能。
 
 
费茹指出,从1976年到2018年的42年间,增长了168倍。全球集成电路销售额从29亿美元增长到470.3亿美元,年复合增长率为12.8%。增长最快的两个阶段分别由电脑和手机推动。
 
费鲁说,硅片仍然主导半导体材料,超过90%的芯片和传感器是由半导体单晶硅制成的。目前,300毫米大型硅片的月生产能力为650万片,随着晶圆厂数量的增加,大型硅片的生产能力将继续增长。
 
felu进一步指出,大型硅片的生产技术包括拉伸、切割、研磨、抛光和外延。这些步骤看似简单,但有许多参数需要考虑,工艺工程师每天都要考虑这些参数。费罗说,硅片的核心技术是挑战极限的过程,主要体现在四个方面:晶体生长、表面清洁度、片内平滑和金属/杂质的消除。
 
对于我国大硅片的现状,felu透露,我国已有14家公司介入了300毫米大硅片产业,总数超过了目前世界上300毫米硅片公司的数量。这些公司计划的月总产能为692万件,高于目前世界总产能。
 
这些公司有不同的管理者,包括大型基金、国有基金、地方政府基金、国家项目基金,以及外资、民营企业和市场资本。费鲁说,这些公司的计划生产率太高,可能不容易实现。
 
最后介绍了上海新半导体的发展现状。作为国内第一家大型硅片生产企业,月生产能力已达10万片,现有生产室月生产能力30万片,现有厂房月生产能力60万片,出口创汇离子土地每月可达到100万块。费鲁表示,新的升级将实现国产300毫米大硅片从“0”到“1”的跨越,并不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。
 
 

关键词: 大硅片产能 总产能

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