金剛石微粉是指顆粒度細于36/54微米的金剛石顆粒,有單晶金剛石微粉和多晶金剛石微粉。由于單晶金剛石微粉產量大,應用領域廣,行業內一般將金剛石微粉專指單晶金剛石微粉,單晶金剛石微粉是由靜壓法人造金剛石單晶磨粒,經過粉碎、整形處理,采用超硬材料特殊的工藝方法生產。 金剛石微粉硬度高、耐磨性好,可廣泛用于切削、磨削、鉆探、拋光等。是研磨拋光硬質合金、陶瓷、寶石、光學玻璃等高硬度材料的理想原料。
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Lapping / polishing 是經由游離顆粒(free-abrasive)作用于磨盤與平面工件之間,施以適當之壓力于工件,而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果,當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合,則工件表面可達鏡面效果,以研磨動作而言單面機為2ways。
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電解拋光是金屬表面裝飾加工的較新的工藝。它應用于金屬零件鍍前預處理和鍍后的精加工,也可以單獨應用于金屬表面的加工。如電解拋光常用于外形復雜的金屬零件,專用工具及器械和多種鍍層的裝飾性加工和表面精加工。在一定條件下,電拋光也可以用來代替繁重的機械拋光。電解拋光具有生產效率高,操作方便等優點。缺點是成本高,使用期短,再生困難。
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Lapping / polishing 是經由游離顆粒(free-abrasive)作用于磨盤與平面工件之間,施以適當之壓力于工件,而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果,當研磨顆粒變細與研磨盤 ( 拋光皮 ) 配合,則工件表面可達鏡面效果,以研磨動作而言單面機為2ways。
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是將需要磨物品或者是需要拋光的物品放到機子的磨盤里,需要拋光的物件可以用加壓器缸施壓,使物件和研磨盤相對工作來運轉磨擦,達到磨光盤的拋光效果。讓研磨盤里面的機件前后不停運動,可以得到想要的平面效果。
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金剛石微粉是指顆粒度細于36/54微米的金剛石顆粒,有單晶金剛石微粉和多晶金剛石微粉。由于單晶金剛石微粉產量大,應用領域廣,行業內一般將金剛石微粉專指單晶金剛石微粉,單晶金剛石微粉是由靜壓法人造金剛石單晶磨粒,經過粉碎、整形處理,采用超硬材料特殊的工藝方法生產。 金剛石微粉硬度高、耐磨性好,可廣泛用于切削、磨削、鉆探、拋光等。是研磨拋光硬質合金、陶瓷、寶石、光學玻璃等高硬度材料的理想原料。
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